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2014年全球半导体销售预计达3360亿美元-【新闻】

发布时间:2021-05-28 11:02:28 阅读: 来源:球网厂家

2014年全球半导体销售预计达3,360亿美元

2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元,较2013年成长6.7%,高于上一季预测的5.4%。2014年第二季较诸前一季之成长 幅度已超出预期,连同晶圆代工龙头台积电(TSMC)在内的许多企业都出现相同情况,台积电预测第二季的季增幅将超过20%。

预计,2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元,较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏,2014年资本支出将上扬7.1%,且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。

2013 年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出,但到了2014年情况则大不相同。资本支出总额将成长7.1%,但因为制造商新建晶圆厂的计划缩水,转而将重点放 在提升新产能,晶圆设备支出将成长16%。2013年第四季销售特别强劲的现象延续到2014年第一季,但年底之前可望维持在平盘上下。就长期来 看,2015年以前可望维持成长趋势,2016年将微幅下滑,之后便持续上扬直到2018年。预计,2014年半导体资本支出将成长7.1%,2015年 将再增加9%。下一波周期性衰退将出现在2016年,届时将小跌3.5%,2017年与2018年则将恢复成长。

数据显示,第二季全球半导体销售额较前一季成长,加上各类型晶片应用需求仍相当强劲,今年半导体销售总额,将由原本第一季预估的3,330亿美元上修至3,360亿美元,而年增率也将自5.4%上升至6.7%。

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